서정목 교수 연구팀(바이오 계면 및 센서 시스템 연구실)은 2025년 신진 연구자 인프라 지원 사업 과제에 최종 선정되었다. (과제명: 신축성 바이오 인터페이싱 디바이스의 미세 피치 고집적 패키징 연구 수행을 위한 플립칩 본딩 장비 구축)